國內(nèi)LED六大優(yōu)勢技術(shù)

眾所周知，LED燈具產(chǎn)業(yè)作為綠色產(chǎn)業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個優(yōu)點，但放眼望去，國內(nèi)LED僅占照明市場份額的15%左右，距離發(fā)達(dá)國家的30%至50%還有很大距離。未來，LED業(yè)將會進一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度，優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。如何讓LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大?新技術(shù)暗中發(fā)力，帶領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)向新的未來前進。

第一，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產(chǎn)品，未來還有可能大幅增長。

第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個小器件并串結(jié)合，根據(jù)應(yīng)用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出。

第三，EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展，市場穩(wěn)定有待擴展，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

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